製品情報

特長

• 機能拡張が可能な様にCC-Link IE TSN通信用基板①＋拡張基板②で構成。
  （右図参照）
  個別の製品機能を実装する拡張基板を変える事で様々なリモート局に対応可能。
  
  【製品仕様】
• CC-Link IE TSN通信用基板
  　■部品使用例
  　　・専用LSI　　　　 ルネサスエレクトロニクス製　R-IN32M4-CL3
  　　・レギュレータ　　Texas Instruments製　　　　LMR23610ADDAR
  　　・FLASHメモリ　　Winbond Electronis製　　　W25Q64JVSSIQ
  　　・PMIC　　　　　 ABLIC製　　　　　　　　　 S-1009N28I-N4T1U
  　　・SRAM　　　　　CYPRESS製　　　　　　　　 CY7C1041G30-10BVJXI
  　　・水晶発振器　　　EPSON製　　　　　　　　　 SG-210STF 25MHz
  　■ペリフェラル
  　　・IPアドレス設定ロータリスイッチ
  　　・各種設定用DIPスイッチ
  　　・LED（状態確認用）
• 拡張基板（デジタルI/O）
  　・スプリングクランプ式デジタルI/Oコネクタ
  　・I/O点数：入出力8点
  　
  【受託開発】
• 本ボード設計を通じて得たノウハウによりパートナー様の要求仕様検討から評価、コンフォーマンステストまで様々な開発フェーズでご支援致します
  ■専用LSIを用いたCC-Link IE TSN対応リモート局開発の受託内容
  ・要求仕様検討：パートナー様の製品仕様に応じた実現方法のご提案
  ・設計：F/W設計、H/W設計(製造工程は除く)
  ・実装：F/W実装
  ・評価：単体試験、組み合わせ試験
  ・コンフォーマンステスト：認証取得の申請から完了までのサポート
  ・各種ご相談
  ■受託詳細
  　CC-Link IE TSN受託開発メーカーのご紹介頁をご参照ください。
  　
  【お問合せ】
• 　E-mail： netwk-info@mesw.co.jp
  【会社案内】
• 　URL: https://www.mesw.co.jp/