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CC-Link IE TSN|デバイス|機器組込み製品

R-IN32M4-CL3

R-IN32M4-CL3は、CC-Link IE TSNに対応可能な通信LSIです。R-INエンジンの技術に加えギガビット対応のイーサネットPHYを搭載する事でワンチップで最新のTSNの通信が実現できます。

CC-Link IE Field|デバイス|機器組込み製品

R-IN32M4-CL2

R-IN32M4-CL2は、本シリーズの特長であるR-INエンジンに加えて、ギガビットPHYを内蔵することで、産業ネットワークのプロトコルで最高性能であるCC-Link IE Fieldに最適なソリューションを産業機器分野に提供致します。

R-IN32M3-CL CC-Link IE Field対応通信LSI

「R-IN32M3-CL」は、CC-Link IE Fieldスレーブ機器開発を容易に実現可能な産業向け通信LSIです。
ARM Cortex-M3を内蔵することにより、1チップでのCC-LINK IE対応製品の開発が可能です。

CC-Link|デバイス|機器組込み製品

R-IN32M3シリーズ CC-Link対応通信LSI

「R-IN32M3シリーズ」は、CC-Linkスレーブ機器開発を容易に実現可能な産業向け通信LSI。
通信プロトコルを意識せず、CC-Linkスレーブ対応機器の開発が可能。